MJ K35 Universal Telefonen Bundkort Stativ til IPhone 12/12PRO/12 PRO MAX/12 MINI Logik Bestyrelsen IC Chip Lodning Armatur Reparation
Funktioner :
Installer iPhone 12/12 Mini/12 Pro/12 Pro Max antal hovedbestyrelsen på platform
Cover iPhone 12/12 Mini/12 Pro/12 Pro Max antal BGA reballing stencil på bundkort
Jævnt fordelt tin på forsiden af reballing stencil
Fjern reballing stencil dække
Tag bundkort og samarbejde med den varme luft pistol til at størkne tin punkt.